리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 인공지능(AI) CPU 칩렛 플랫폼을 개발한다고 16일 밝혔다.

데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커지면서 첨단 칩렛 기술을 활용한 AI 인프라를 제공하기 위함이다.

이번 협업에서 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다.
CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브시스템 V3'를 기반으로 설계되며 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다.

이로써 만들어진 통합 플랫폼은 라마 3.1 405B(4050억개 파라미터를 보유한 라마 모델)를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 에너지 효율성을 2배 이상 향상시킬 것으로 보인다.

리벨리온은 파트너사들과 협력해 AI 추론 특화 고효율 칩렛 솔루션 개발 속도를 높인다는 계획이다.
리벨리온 측은 자사의 칩 설계 전문성과 파트너사들의 경험을 결합해 AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐만 아니라 반도체 솔루션의 확장 가능성과 효율성의 새 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 전망했다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI 모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다"며 "리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대의 혁신을 이끌고 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"고 했다.