삼성전자는 지난 20일 경기 수원 상생협력 아카데미 교육센터에서 '반도체 테크 세미나'를 개최했다고 22일 밝혔다. 반도체 테크 세미나는 반도체 협력사들을 대상으로 최신 기술 트렌드, 업계 동향을 공유하고 기술 성장을 지원하는 자리다. 지난 2019년부터 연 2회(상·하반기) 정기 진행되고 있다. 이번 하반기 세미나 주제는 '차세대 반도체 산업 방향 및 장비 혁신 사례'로, 1000여명의 협력사 임직원이 대면·비대면 방식으로 참여한 가운데 반도체 업계의 혁신 사례와 성장 기회 등을 공유했다. 해당 주제는 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력 확보를 위해 발전이 필요한 분야를 공부하고 싶다는 협력사들의 의견을 반영해 선정됐다. 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기·전자공학부 교수는 '인공지능(AI) 시대의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 구조와 소부장의 기회'를 주제로 기조 강연에 나섰다. 이석원 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 스마트설비기술팀 부사장은 '미래 장비의 새로운 패러다임'을 주제로 반도체 장비 혁신과 향후 장비 개발 방향 등에 대해 발표했다. 극자외선(EUV) 공정 설루션과 장비 개발을 해 온 이솔(ESOL)의 김병국 대표는 'EUV 장비 국산화의 도전 및 과제' 강연을 통해 장비 혁신 사례를, 이경엽 국가나노인프라협의체 사무국장은 '모아팹(팹 서비스 통합정보시스템)'에 대해 설명했다.
