엔비디아 젠슨 황 CEO가 지난 3월 열린 GTC2024에서 신형 AI 슈퍼칩 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 소개하고 있다. /엔비디아

[더팩트ㅣ이선영 기자] 엔비디아 창립자 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 TSMC 이외에 다른 파운드리에 AI(인공지능) 반도체 생산을 맡길 수 있다고 발언해 주목을 받고 있다. 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외 삼성전자밖에 없다. 황 CEO가 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 의중을 내비친 것으로 풀이된다.

11일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 샌프란시스코에서 골드만삭스 주관으로 열린 '커뮤나코피아 & 테크' 콘퍼런스를 통해 "우리는 그들(TSMC)이 훌륭하기 때문에 사용한다"면서도 "필요하다면 언제든지 다른 업체를 찾을 수 있다"고 말했다.

엔비디아는 전세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있으며 현재 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 TSMC를 통해 생산하고 있다. TSMC 외 엔비디아의 최첨단 칩을 위탁 생산할 수 있는 업체는 삼성전자 뿐이다. 이에 업계에선 향후 삼성전자에도 AI 가속기 물량을 맡길 수 있다는 가능성을 열어둔 것으로 보고 있다.

삼성전자는 2020년 8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 제조하는 엔비디아 GTX 3000 시리즈 그래픽처리장치(GPU)를 수주한 바 있다. 지난해부터 같은 공정으로 제조되는 '테그라' 차량용 반도체도 개발 중이다. 다만, 이후 공정에서는 엔비디아 칩셋을 수주하지 못했다.

전문가들도 지정학적 긴장으로 인해 칩 조달을 TSMC에만 의존하는 것은 안정적인 생산에 위험요인이라고 여기고 있다. 엔비디아로서는 TSMC 의존도를 낮추는 것이 과제로 꼽힌다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로, 11.5%를 차지한 삼성전자와 50.8%포인트의 격차가 났다.

이와 관련, 황 CEO는 "엔비디아는 가능한 모든 측면에서 (공급망의) 유연성과 이중화를 확보하려고 노력한다"고 말했다.

다만 그는 "우리는 기술 대부분을 자체 개발하고 있어 다른 업체로 주문을 전환할 수 있다"면서도 그러나 이러한 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다고 설명했다.

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